小米发布了一颗 3nm 智驾芯片,却没有对外界公布有多少 TOPS 算力。 8 月 24 日,小米在玄戒芯片技术沟通会上发布了 首款自研智驾芯片玄戒 D100 : 3nm 工艺、20 核 CPU、16 核 NPU,最高支持 160GB 统一内存,最高可本地部署 200B 以上参数的大模型,计划 2027 年商用。 同期发布的还有旗舰 SoC 玄戒 O3、AI 加速芯片玄戒 O100。 但一颗智驾芯片最常被拿来比较的核心指标:TOPS,小米没有公布。 按照过去几年智驾芯片的评价体系,算力几乎是绕不开的核心参数。 这一次,小米反而把 160GB 统一内存放到